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封装工程师

8-12K· 惠州
2天前刷新
职位要求
招1人 大专 3年经验
职位描述
该职位所属封装制造部

岗位职责:
1、协助研发及市场完成SMT倒装产品开发及量产;
2、熟悉SMT倒装产品生产工艺及品质要求;
3、优化SMT倒装产品生产工艺流程、技术规范;
4、对倒装产品作业文件和控制计划的编制,并落实;
5、负责对生产计划、产量、效率等跟踪,发现问题解决问题;
6、通过设备参数工艺改善,提升产品可靠性;
7、生产异常调查和对策;
8、客户反馈原因分析和对策。
任职要求:
1、倒装产品工作经验3年以上;
2、熟练调试倒装产品生产设备;
3、有车规灯珠生产经验优先;
4、具有较强的团队合作能力;
5、有责任心、执行能力强;
3628 7182-27|175 9797 8742 486、能熟练使用常用办公软件制作各种文档。

年龄要求:25-35岁
职位福利
餐补
班车接送
养老保险
医疗保险
工伤保险
失业保险
生育保险
住房公积金
8小时工作制
双休
带薪年假
国家法定假
年终奖
免费培训
免费体检
年终双薪
求职安全提示
  • 求职中如遇招聘方扣押证件、要求提供担保或收取财物(如抵押金、培训费等)、强迫入股或集资、收取不正当利益或其他违法情形,请立即举报,并保留证据,维护自身合法权益。
  • 如遇职位要求赴海外工作,请提高警惕,谨防诈骗。
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